第 50 章 GUI 参考元素 H 至 J ಠ_ಠ#

阅读以下部分了解 SailWind Layout 中的对话框元素。

HiSpeed Rules 对话框#

💃访问方式：设置>设计规则菜单项 > 选择层次级别 > 高速按钮

使用此对话框设置高速规则。

区域	描述
平行布线	• 平行布线规则 (Parallelism) — 指定第1845页所述的平行布线长度与间距值。在条件规则设置对话框中指定的平行布线规则，其优先级高于本对话框中的规则设置。
	• 串联布线规则 (Tandem) — 指定第1864页所述的串联布线长度与间距值。在条件规则设置对话框中指定的串联布线规则，其优先级高于本对话框中的规则设置。
	• 干扰源设置 (Aggressor) — 指定该对象集合中的元素将作为第1808页所述的信号干扰源。
屏蔽	• 屏蔽复选框 (Shield checkbox) — 指定自动布线连接到平面层的走线，以为选定网络提供电磁干扰屏蔽。
	例外情况：当使用过孔进行屏蔽时，屏蔽规则不适用。
	限制条件：
	• 如果设计中没有平面层，则屏蔽区域中的选项不可用。
	• SailWind Layout 不会自动布线屏蔽网络，也不会检查屏蔽规则。
	• 间距 (Gap) — 指定屏蔽走线与被屏蔽网络之间的净空距离。
	• 使用网络列表 (Use net list) — 列出与要实施屏蔽走线的平面层关联的所有网络。
规则区域
长度	指定允许的最小和最大长度。包括每个连接管脚离散长度值的一半（如果组件已分配离散长度）。
残桩长度	指定从 T 型连接点到走线末端的最大距离，见。
延迟（纳秒）	指定允许的最小和最大延迟。基线延迟计算使用走线参数、在 Layer Parameter Setup 对话框中设置的板材值，并需要至少一个相邻平面层。计算中最多使用两个相邻平面层。如果平面层是分割/混合平面层，则必须在层上有平面形状。平面区域的形状和边框的位置和边框在计算中都被忽略。
	延迟值可在 Pin Pair Properties和 Net Properties对话框中查看。
	限制：• 此规则仅在运行 Tools > Verify Design后验证，在设置 High Speed 检查检查 Delay 时。不由在线 DRC验证。
电容（皮法）	指定允许的最小和最大电容。基线电容计算使用走线参数、在 Layer Parameter Setup 对话框中设置的板材值，并需要至少一个相邻平面层。计算中最多使用两个相邻平面层。如果平面层是分割/混合平面层，则必须在层上有平面形状。平面区域的形状和边框的位置和边框在计算中都被忽略。
	电容值可在 Net Properties对话框中查看。
	限制：• 不能为管脚对设置电容。• 此规则仅在运行 Tools > Verify Design后验证，在设置 High Speed 检查检查 Capacitance 时。不由在线 DRC验证。
阻抗（欧姆）	指定允许的最小和最大阻抗。基线阻抗计算使用走线参数、在 Layer Parameter Setup 对话框中设置的板材值，并需要至少一个相邻平面层。计算中最多使用两个相邻平面层。如果平面层是分割/混合平面层，则必须在层上有平面形状。平面区域的形状和边框的位置和边框在计算中都被忽略。
	阻抗值可在 Pin Pair Properties和 Net Properties对话框中查看。
	限制：此规则仅在运行 Tools > Verify Design后验证，在设置 High Speed 检查检查 Impedance 时。不由在线 DRC验证。
匹配	某些布线器可以自动布线长度匹配的走线。例如，差分对的走线具有匹配的长度以避免信号之间的时序偏差。
	• Match lengths 复选框 — 指定自动布线长度匹配的走线。• Tolerance — 指定匹配长度组中最短和最长的走线之间允许的最大差异。
	限制：SailWind Layout 不检查长度匹配规则。
删除按钮	删除当前规则层次结构级别的非默认高速规则。
	限制：不能删除默认高速规则。

HiSpeed Rules 对话框，电气网络#

💃访问方式：Electrical Net Rules 对话框 > 高速按钮

为电气网络分配最小/最大长度规则并创建匹配长度组。

对象

字段	描述
长度	为在"Electrical Net Rules 对话框"中选择的电气网络设置最小和最大长度。包括每个连接管脚离散长度值的一半（如果组件已分配离散长度）。
匹配长度	选中✅此复选框将使在"Electrical Net Rules 对话框"中选择的电气网络成为匹配长度组的成员。清除复选框将从现有匹配长度组中移除选定的电气网络。
	nets from an existing matched length group.
公差	设置长度匹配的容差值。

HYP Export 对话框#

💃访问方式：选择主页 > 导出菜单项，从"保存类型"下拉列表中选择"Hyp Files (*.hyp)"；然后点击🖱️保存

使用 HYP Export 对话框以 HYP 文件形式导出设计。

描述

有关 HYP 文件格式和创建"BoardSim 友好"设计的信息，请参阅 PADS HyperLynx 在线帮助。SailWind Layout 将 Value、Tolerance、Voltage、PADS HyperLynx 和 PowerGround 属性传递给 HYP 文件。BoardSim 使用这些属性获取电阻和电容的值，并传输固定电压网络的信息。

字段	描述
输出区域
网络和网络类	导出网络和网络类的属性。
电源和地网络	导出电源和地网络的属性。
.REF IC 自动映射文件	创建一个 PADS HyperLynx .ref 文件，该文件将设计中的 IC 参考标志映射到表示 IC 的 BoardSim 模型。BoardSim 使用这些映射在您选择网络进行仿真时自动加载 IC 模型。
	限制：仅当组件具有带值的 HyperLynx.Model 属性时，此复选框才可用。
未布线	导出未布线的网络。
覆铜平面未布线选项区域	使用以下选项导出覆铜平面信息：• 导出覆铜平面的剖面线边框 — 导出灌铜和平面区域的剖面线边框。要求：此设置会在.hyp 文件中创建额外结构，是电源完整性分析所必需的。• 导出覆铜平面边框 — 仅导出覆铜平面边框（无剖面线）。
提示仅在输出区域中选择未布线时可用。
假设层	指定实现未布线网络的层。
超过曼哈顿长度的百分比	指定估计布线长度的值。提示此值将曼哈顿长度的一定百分比添加到布线长度中，以考虑间接布线路径。网络长度基于管脚对之间的曼哈顿距离，即 Delta X 加上 Delta Y。

IDF Export 对话框#

💃访问方式：主页> 导出菜单项 > 选择 IDF 文件 > 保存

使用 IDF Export 对话框在 SailWind Layout 和机械设计系统之间交换设计数据。您可以导出 IDF 文件以将板框、禁止区、组件和孔导出到机械设计系统。

字段	描述
IDF 文件名称	您要导出的文件的名称。将创建.emn（板和放置）和.emp（元件库）文件。
形状层	指定包含设计中要发送到机械设计系统的元件边框信息的层。
格式	指定要使用的 IDF 版本。
Pro/ENGINEER Wildfire 支持	选中✅此复选框可在字符是 Pro/ENGINEER Wildfire 的非法字符时将其转换为下划线(_)。清除此复选框以允许所有字符在 IDF 文件中导出。
选择导出项目区域	使用这些复选框选择要导出到形状层列表中层的项目。
	点击🖱️所有项目选择此区域中的所有内容：• 板外形 (Board Outline) — 包含板轮廓、挖空区域及安装孔。
	• 板钻孔 (Board Drills) — 与安装孔相关的钻孔信息，包括钻孔直径与镀覆状态。
	• 顶层元件 (Parts-Top) — 安装在板顶层的元器件及其位置信息。
	• 底层元件 (Parts-Bottom) — 安装在板底层的元器件及其位置信息。
	• 元件钻孔 (Part Drills) — 与元件引脚相关的钻孔信息，包括钻孔直径与镀覆状态。此选项在IDF 2.0版本中不可用，且当"顶层元件"和"底层元件"复选框未勾选✅时将被禁用。
	• 过孔钻孔 (Via Drills) — 与过孔相关的钻孔信息，包括钻孔直径与镀覆状态。此选项在IDF 2.0版本及导入过程中不可用。
	• 布局禁布区 (Place Keepouts) — 包含具有高度限制的布局禁布区及其位置信息。IDF文件可包含以下数据：
	• 板级布局禁布区
	• 在"选项"对话框＞"绘图"类别＞"文本与走线"子类别（第1553页）中为整板定义的顶层与底层元件高度限制
	• 布线禁布区 (Routing Keepouts) — 走线禁布区及其位置信息。仅支持顶层、底层、双面、内层（仅限IDF 3.0）及所有层的走线禁布区，不支持单内层上的走线禁布区。
	限制：此选项对于 IDF 2.0 不可用。
	• 过孔禁止区 — 过孔禁止区及其位置。IDF 仅支持适用于所有层的过孔禁止区。导入的过孔禁止区始终设置在所有层上。此选项对于 IDF 2.0 不可用。
顶部/底部	指定要导出的组件的最小高度。
	提示
	小于这些高度的组件不会被导出。如果元件由于最小高度值未被导出，则会将消息写入状态日志文件。
设计单位	指定此文件的设计单位。

IDF Import 对话框#

💃访问方式：主页> 导入 > 选择 IDF 文件 > 打开

使用 IDF Import 对话框从机械设计系统导入板框、禁止区、组件和孔。SailWind Layout 无法导入*.emp*库文件中的信息。

字段	描述
IDF 文件名	您要导入的文件的名称。
选择导入项目区域	使用这些复选框选择要导入的项目。
	点击🖱️所有项目选择此区域中的所有内容。• 板外形 (Board Outline) — 板轮廓、挖空区域及孔位信息。
	• 板钻孔 (Board Drills) — 与安装孔相关的钻孔数据，包括钻孔直径及镀覆状态（是否金属化孔）。
	• 顶层元件 (Parts-Top) — 板顶层安装的元器件及其坐标位置。
	• 底层元件 (Parts-Bottom) — 板底层安装的元器件及其坐标位置。
	• 元件钻孔 (Part Drills) — 与元件引脚关联的钻孔数据，包括钻孔直径及镀覆状态。此选项在IDF 2.0版本中不可用，且当"顶层元件"与"底层元件"复选框未勾选✅时禁用。
	• 过孔钻孔 (Via Drills) — 与过孔关联的钻孔数据，包括钻孔直径及镀覆状态。此选项在IDF 2.0版本及数据导入过程中不可用。
	• 布局禁布区 (Place Keepouts) — 包含带高度限制的布局禁布区及其位置坐标。IDF文件可支持以下数据：
	• 板级放置禁止区• 为整个板定义的顶部和底部组件高度限制。
	在选项对话框 > 文本和线子类别中找到此设置• 布线禁止区 — 走线禁止区及其位置。仅支持顶部、底部、两者、内部（仅 IDF 3.0）和所有层的走线禁止区。不支持单个内层的走线禁止区。
	此选项对于 IDF 2.0 不可用。• 过孔禁止区 — 过孔禁止区及其位置。IDF 仅支持适用于所有层的过孔禁止区。导入的过孔禁止区始终设置在所有层上。此选项对于 IDF 2.0 不可用。

Increase Maximum Layer Number 对话框#

💃访问方式：设置> 层定义菜单项 > 最大层数按钮

使用 Increase Maximum Layer Number 对话框将可用电气和文档层数从 30 增加到 250。

对象

字段	描述
最大层数	默认层设置包含总共 30 层。有 20
将增加到 250	电气和 10 个非电气（文档）层。
	您可以将此层设置增加到 250 层。增加将允许最多 64 个电气层和 186 个非电气层。
警告：所有非电气层的层号	在默认层设置中，文档层从第 21 层开始
将增加 100	- Solder Mask Top 层。在增加的层设置中，此层
	变为第 121 层。

Intelligent Layout 对话框#

💃访问方式：AI> 智能布局菜单项

字段	描述
相应地。	表格区域：列出智能识别的组件组及其布局状态和规则集
注意：目前不支持规则集。
规则设置按钮	打开规则设置对话框。
模块分析按钮	启动模块分析。
模块布局按钮	启动布局过程。
簇创建按钮	从组件组创建簇。
簇布局按钮	打开簇放置对话框。

Installed Options 对话框，License File 选项卡#

💃访问方式：帮助> 已安装选项菜单项 > 许可证文件选项卡

如果您使用的是节点锁定许可，可以查看许可证文件的内容。如果您使用的是浮动许可证，则无法查看实际的许可证文件，但可以查看与服务器许可证关联的功能状态。

字段	描述
许可证文件列	显示在您的计算机上找到的许可证文件的位置。
来源列	显示许可证的来源。
查看按钮	点击🖱️在许可证信息框中显示许可证文件的内容。限制：仅限节点锁定。
状态按钮	点击🖱️在许可证信息框中显示此许可证的状态。限制：仅限浮动许可证。
许可证信息框	显示所选许可证的内容（节点锁定）或状态（浮动）。
套件配置按钮	打开 SailWind 套件配置对话框。
	限制：仅在使用浮动/服务器许可证、不同 SailWind 套件的混合或非捆绑许可证和套件的混合时可用。

IPC Export 对话框#

💃访问方式：主页> 导出 > 选择 IPC356 文件 > 保存

使用此对话框在 IPC-D-356 网表格式之间进行选择。

对象

字段	描述
IPC-D-356	选择此选项以基本 356 格式创建裸板测试信息网表。
IPC-D-356A	选择此选项以更高级的 356 修订版 A 格式创建裸板测试信息网表。

JEDEC Array Pinning 对话框#

💃访问方式：**工具 > PCB 封装编辑器**菜单项 > 工具 > 分配 JEDEC 阵列管脚

使用 JEDEC Array Pinning 对话框按照 JEDEC 标准为阵列中的每个管脚分配字母数字字符串。

描述

管脚行从上到下用字母 A 开始编号。不使用字母 I、O、Q、S、X 和 Z。

管脚列从 1 开始编号。对于组件类型，列编号从左到右；对于基板类型，从右到左。对于超过 20 行的阵列，第 21 行指定为 AA，随后的行指定为 AB、AC 等。

对象

字段	描述
指定封装类型	指定封装是组件类型还是基板类型。
预览区域	显示组件或基板封装类型的字母数字分配方向。

Jumper Name Properties 对话框#

💃访问方式：

• 选择跳线名称 > 右键点击🖱️ > 属性

• 选择跳线 > 右键点击🖱️ > 属性 > 标签按钮

使用 Jumper Name Properties 对话框修改跳线名称及其属性。

字段	描述
属性	可用的属性。如果为跳线创建标签，参考标志是唯一可用的属性。
	提示隐藏属性不会出现在属性列表中，除非在设置为隐藏属性之前已为该标签选择了该属性。
值	所选属性的值。
	提示• 如果从属性列表中选择参考标志或元件类型，或者属性为只读，或者为不同属性类型的标签打开属性对话框，则不可用。但是，如果选择的标签属于相同类型的属性，则可以编辑此框。• 如果属性具有不同的值，则框为空。可以在框中键入⌨️新值以将其应用于所有选定的属性标签及其父对象。• 如果属性已注册 ECO 且SailWind Layout 不在 ECO 模式下，则值也不可用。
显示	控制标签的可见性。• 无 — 关闭可见性。• 值 — 仅显示标签值。• 名称和值 — 显示名称和值。• 全名和值 — 当标记结构化属性时，显示完整的结构化名称和值。
	提示除非使用显示颜色设置对话框将标签的颜色更改为与背景不同的颜色，否则标签不可见，无论此设置如何。
字体	可用的字体。
	提示• 选择笔画字体或系统字体。• 对于系统字体，还可以点击🖱️字体样式按钮，或任何组合样式：B 表示粗体，I 表示斜体，或 U 表示下划线。
层	可用的层。
相对于	将标签放置在相对于组件或跳线的 X 和 Y 位置。如果清除此复选框，则标签相对于设计原点的 X 和 Y 位置放置。
X,Y	将封装标签放置在指定位置。
旋转	指定标签的旋转角度。
大小	指定字体大小。
	大小（点）：这是系统字体的字体大小（以点为单位）
线宽	指定仅适用于笔画字体的线宽。
镜像	翻转标签 - 将文本调整为从电路板底部视角可读的方向。
水平, 垂直	设置文本的水平与垂直对齐基准，确保当文本内容、属性值、字号或字宽发生变化时，各对象间始终保持精确的相对定位。
	操作提示：
	• 垂直对齐：可选择左对齐、居中或右对齐
	• 水平对齐：可选择上对齐、居中或下对齐
	• 快捷操作：选中✅文本后右键点击🖱️，选择"水平对齐"中的左/中/右选项；或选择"垂直对齐"中的上/中/下选项
右读	控制标签是否保持可读方向（从左到右，若标签旋转则从下到上）。点击🖱️"无"、"正交"或"斜向"按钮可设定所需的文本阅读方向。
跳线按钮	打开【跳线属性对话框】，您可在此对话框中修改跳线参数。

Jumper Pin Properties 对话框#

💃访问方式：选择跳线管脚 > 右键点击🖱️ > 属性

使用 Jumper Pin Properties 对话框显示跳线管脚所属的网络、参考标志、管脚号、跳线管脚连接的连接以及所选跳线管脚的坐标。

GUI 参考元素 H-J 跳线管脚属性对话框

字段	描述
信号	跳线所属网络的名称。
参考名称	跳线的参考标志。
管脚号	跳线中的管脚号。管脚一是您在跳线中输入⌨️的第一个管脚。
X/Y	所选管脚的 X 和 Y 位置。在这些字段中键入⌨️以更改管脚位置。
连接	跳线连接的连接。
平面热	确定管脚或过孔是否有资格接收热。热的状态由管脚和过孔单独设置，热指示器仅出现在平面层上。点击🖱️清除此复选框，如果不希望过孔或管脚连接到任何平面。
	字段
	一旦管脚或过孔有资格，它不会自动分配热属性。
测试点	使过孔或管脚成为测试点。这是一个三态复选框。
	另请参阅："执行测试点审核"。
	您可以通过打开测试点并选择应用使所有选定的过孔或管脚成为测试点。您可以通过关闭测试点并选择应用从所有选定的过孔或管脚中移除测试点。当您点击🖱️应用时，焊盘栈会自动检查过孔或管脚是否可以成为测试点；例如，您不能使埋孔成为测试点，因为探针无法访问埋孔。
	提示当过孔或管脚被标记为测试点，并且在选项对话框 > 布线类别>常规子类别中选中✅显示测试点时，会在其上绘制箭头：
顶部访问	尝试从顶部和底部探测测试点。默认值为底部；因此，当顶部访问关闭时，DFT 审核自动尝试从底部探测测试点。
	另请参阅："执行测试点审核"。
	当您点击🖱️应用时，焊盘栈会自动检查顶部访问是否有效；例如，如果要将部分过孔用作测试点，则必须为仅具有顶部访问权限的部分过孔分配顶部访问权限。
	仅当过孔或管脚是测试点时才能设置顶部访问选项（测试点打开）。
焊盘栈按钮	在跳线参数属性对话框中打开跳线管脚。您可以更改跳线中单个管脚的焊盘栈。
	另请参阅："在 PCB 封装编辑器中编辑焊盘栈"。
跳线按钮	打开跳线属性对话框，您可以在其中编辑整个跳线的设置。
属性按钮	打开对象属性对话框并显示所选对象的属性信息。您可以查看和修改组件管脚、过孔和跳线管脚的钉直径和钉号管脚属性，包括测试点属性。

Jumper Properties 对话框#

💃访问方式：选择跳线 > 右键点击🖱️ > 属性

使用 Jumper Properties 对话框修改跳线位置、标签和大小。

GUI 参考元素 H-J 跳线属性对话框

字段	描述
参考名称	跳线的参考标志。
信号	跳线所属网络的名称。
X1/Y1 框	管脚一的 X 和 Y 位置。在这些字段中键入⌨️以更改位置。
旋转	跳线旋转。在此字段中键入⌨️以更改旋转。
长度	跳线长度。在此字段中键入⌨️以更改长度。值必须在最小和最大长度值之间。
X2/Y2	管脚二的 X 和 Y 位置。在这些字段中键入⌨️以更改位置。
最小长度	指定跳线的最小长度。
最大长度	指定跳线的最大长度。
增量	指定可以在最小和最大长度之间拉伸跳线的增量。
显示丝印	启用跳线的丝印边框显示。提示• 对于 CAM 输出，必须为跳线所在的层启用组件边框，跳线边框才会绘制。• 跳线的边框设置为 10 密耳；您不能修改此设置。
标签	列出参考标志、元件类型和属性的现有标签。要编辑现有标签，从列表中选择标签并点击🖱️此选项卡中的按钮。选择标签而不是组件，出现相应的标签属性对话框，您可以在其中修改标签。要创建新标签，从列表中选择并点击🖱️此选项卡中的按钮。出现添加新元件标签对话框，您可以在其中设置新标签。提示修改跳线名称属性时，参考标志是唯一可用的标签。
	如果在标签列表中选择现有标签，则打开相应的标签属性对话框。提示当标签的当前颜色设置为背景色时，此选项不可用。要激活标签，在显示颜色设置对话框中为标签分配非背景颜色。如果在标签列表中选择，则打开添加新元件标签对话框。
焊盘栈按钮	在跳线参数属性对话框中打开跳线管脚。您可以更改跳线中单个管脚的焊盘栈。另请参阅："在 PCB 封装编辑器中编辑焊盘栈"。

Jumpers 对话框#

💃访问方式：设置> 跳线菜单项（跳线对话框）

• 选择跳线 > 右键点击🖱️ > 属性 > 焊盘栈按钮（跳线参数属性对话框）

使用 Jumpers 对话框设置和修改跳线和跳线焊盘栈。您可以在顶部或底部安装层上创建和修改 SMD 跳线（单层跳线）。

描述

Jumpers 对话框的控制会根据您为焊盘样式选择的内容而变化。三个主要区别如下图所示：

图 182. 跳线对话框 - 焊盘

图 183. 跳线对话框 - 热设置

图 184. 跳线对话框 - 反焊盘设置

字段	描述
应用于	默认 — 指定您正在设置默认跳线。设计 — 指定您正在为此特定设计设置跳线。
参考名称	列出可用的参考名称。
形状、大小和层	列出可以更改跳线焊盘栈的层。
	例外：修改设计跳线时，可以添加设计的各个层到列表中以自定义设计跳线。使用添加或删除按钮维护形状/大小/层列表。
添加	打开添加层对话框。
删除	移除选定的形状
管脚列表	列出可用的管脚。
添加管脚	打开添加管脚对话框，您可以在其中将现有管脚添加到管脚列表。
删除管脚	从管脚列表中删除选定的管脚。
最小长度	指定跳线的最小长度。
最大长度	指定跳线的最大长度。
增量	指定可以在最小和最大长度之间拉伸跳线的增量。
使用全局默认值	将热和反焊盘形状设置为在选项对话框 > 覆铜平面类别 > 热子类别中指定的形状。
	限制：当焊盘样式列表设置为热或反焊盘时，此选项可用。
	另请参阅："设计规则与焊盘栈 - 热和反焊盘"。
焊盘样式	指定焊盘的样式：普通焊盘、热焊盘或反焊盘。
	热和反焊盘显示配置控制用于分割/混合层和CAM 负片平面（用于 RS-274X 输出）的热和反焊盘的大小和形状。
	另请参阅："设计规则与焊盘栈 - 热和反焊盘"。
	提示• 从 PADS 9.2 开始，槽孔的热的大小、形状和方向不再从槽孔的长度、钻孔尺寸和方向派生，而是继承自普通焊盘。• 将内径和外径值设置为相同以获得与平面的实心连接（灌铜）。当前焊盘直径用作内径，外径设置为默认同网络焊盘到角规则。对于反焊盘，直径最初设置为遵循当前默认焊盘到铜设计规则。如果在选项对话框铜平面类别 > 热子类别中选择使用设计规则进行热和反焊盘，则忽略外径，改用间距规则，除非外径小于内径。然而，内径和外径选项始终控制灌铜。
	具有非零钻孔尺寸的反焊盘的长度等于槽长度减去钻孔尺寸，加上宽度。
	提示不能在外部层上创建反焊盘。当您在大小、形状、层列表中选择外部层时，反焊盘不可用。
形状按钮	为大小、形状、层列表中选择的层分配焊盘形状。您可以将过孔焊盘分配为圆形、方形、环形、椭圆形或矩形、奇数。• 环形允许您指定内焊盘直径，将焊盘的内径带入钻孔边框内。在铜焊盘中心出现一个引导凹痕，作为某些原型手工制作的辅助。• 奇数对于绘制项目（如莫尔焊盘或注册标记）很有用。它只是一个圆形边框，通常用于标记区域进行气隙检查。此设置不应与尝试创建自定义形状（奇数形状）焊盘混淆。
	参见"创建自定义焊盘形状"了解更多信息。
焊盘尺寸相对于钻孔尺寸	显示相对于钻孔尺寸的内外焊盘尺寸。
灌铜	指定焊盘不需要热释放，应该被灌铜，无论此形状的正常焊盘的默认灌铜选项如何。
	限制：仅当焊盘样式为热且选择焊盘形状按钮时可用。
焊盘参数区域	根据您选择的形状，焊盘形状大小的选项会有所不同。
	圆形 — 直径（如果孔不是槽孔），宽度（如果孔是槽孔）。如果焊盘样式为热：内径、外径、辐条、辐条角度、辐条宽度。
	方形 — 大小、宽度（如果孔是槽孔）、角类型和半径。如果焊盘样式为热：内大小、外大小、辐条、辐条角度、辐条宽度。
	环形 — 直径和内径
	奇数 — 直径
钻孔尺寸	如果跳线是通孔跳线，则指定钻孔尺寸。
	提示如果要创建带有圆形焊盘的表面贴装跳线，键入⌨️零的钻孔尺寸。
显示丝印	指定显示跳线的丝印边框。
	提示• 对于 CAM 输出，必须为跳线所在的层启用组件边框，跳线边框才会绘制。• 跳线的边框设置为 10 密耳；您不能修改此设置。
焊盘预览	显示当前选项的焊盘形状和大小。
负片	将预览区域更改为负片视图。
	限制：仅限热焊盘样式。